可能です。

可能です。

可能です。

いずれの条件でも製作は可能ですが、製作着手にあたっては図面をいただいております。ご要望があれば弊社での図面作成も可能です。

国内どのエリアへも納品出来ます。原則、近隣エリアであれば自社便、遠方であれば運送会社によるお届けとなります。

基板の実装から基板・電気部品を搭載した装置の組立・配線、大型の盤の製作が可能です。また、製作だけでなく設計や材料調達、試験検査も行います。

インフラ・産業向け製品に対し、板金・樹脂等による構造設計や電気回路・電子回路設計、プリント基板設計や搭載するマイコン・FPGAへのプログラミング、 PLCへのラダー設計等、各種ハードウェア・ソフトウェア設計に幅広く対応します。

高圧盤、変圧器盤、分電盤、制御盤等、様々な盤の製作が可能です。(電力・鉄道・高速道路・水処理・産業向け等納入実績多数あり)

鉛フリーであればW350×L400(2.0t)まで、共晶はんだであればW400×L510(1.6t)まで生産可能です。ディスクリート基板であれば、電源周りの重量物を 搭載したものや異形状のものでも対応いたします。また面実装基板は長年取引している協力会社へ生産委託し、当社で品質保証を行い対応いたします。

可能です。お客様の特殊仕様については相談の上、手配できるよう対応しております。またお客様のご支給への対応ももちろん問題ございません。

残念ながら対応しておりません。しかしながら、ニーズの増加を感じており、今後対応に向け準備を進める予定です。

板厚1.0〜6.0mmであれば社内製作が可能で、それ以上のサイズになれば弊社協力会社との協業製作となります。またSUS304、SPCC、SPHC、SS400Pが 主な材質となりますが、その他の材質も相談に応じます。

手溶接、ロボット溶接、TIG溶接が可能で、2,000mm×1,500mm、200kgサイズまで実績があります。またスポット溶接であれば母材6.0tまで加工できます

下塗りはカチオン電着塗装、上塗りは粉体塗装となります。また前処理(リン酸亜鉛被膜処理)のみ、カチオン電着塗装のみといった対応も可能です。

W2,350×H1,300×D500、90kgサイズまで塗装の実績がありますが、それ以上のものも相談に応じます。

可能です。電動ドライバーやトルクレンチ、各種特殊治具を用いた組立や結線作業も得意分野です。

旋盤、ターニングでφ10〜1,200程度まで可能実績があります。それ以上のサイズも相談に応じます。

SS、SUS、アルミ、銅、各種鋳物からチタン、インコネルといった難削材まで加工を行います。また熱処理も可能です。

BTA加工、ガンドリル加工等対応可能です。サイズも小径〜大径までご要望に応じます。

めっき、塗装とも対応可能です。

ノギス、マイクロメータ、ハイトゲージ、シリンダーゲージ、ネジゲージの他、三次元測定機を用いた検査を行います。

可能です。